【英特尔确认部分Lunar Lake芯粒将采用台积电N3B工艺】英特尔CEO基辛格确认，Lunar Lake处理器中的部分芯粒将采用台积电的N3B工艺节点。此举意味着英特尔与台积电合作生产处理器，并已向台积电扩大订单，让其生产多种芯片，并采用N3B工艺生产。这一合作将为英特尔的产品带来更卓越的性能和功耗表现。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。
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